2024年3月19日 BY

1784-KTX SAPEON 韓國(guó)研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高，nepes 與西門(mén)子 EDA 的攜手將幫助我們實(shí)現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)?！?/p>

nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級(jí)的封裝、測(cè)試和半導(dǎo)體組裝服務(wù)；nepes 還同時(shí)提供封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，包括晶圓級(jí)封裝、扇形晶圓級(jí)封裝和面板級(jí)封裝。

基于已有技術(shù)，nepes 加入西門(mén)子 EDA 的 Calibre? 3DSTACK、用于電氣規(guī)則檢1784-KTX 查的 HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator 和 Xpedition? Package Designer 一系列技術(shù)能力，推動(dòng)封裝技術(shù)創(chuàng)新，為全球 IC 客戶提供快速可靠的設(shè)計(jì)服務(wù)，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 設(shè)計(jì)。

寧?kù)o波總經(jīng)理對(duì)到訪領(lǐng)導(dǎo)一行的到來(lái)表示熱烈歡迎，并帶領(lǐng)考察團(tuán)參觀開(kāi)目公司展廳，詳細(xì)介紹了開(kāi)目發(fā)展歷程、技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品體系、市場(chǎng)開(kāi)拓等。寧總重點(diǎn)介紹了開(kāi)目軟件自主研發(fā)的PLM、MPM、MOM以及3DCAPP等高端工業(yè)軟件產(chǎn)品，已在航空、航天、航發(fā)、船舶、重工機(jī)械等諸多高端裝備制造企業(yè)的成功應(yīng)用，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及國(guó)產(chǎn)化替代，高端客戶市場(chǎng)占有率在國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件中名列前茅。

考察團(tuán)一行對(duì)開(kāi)目公司企業(yè)發(fā)展、研發(fā)創(chuàng)新和近年來(lái)取得的成績(jī)給予了高度肯定，表達(dá)1784-KTX 了愿與開(kāi)目軟件加強(qiáng)合作，攜手并進(jìn)的愿景，并強(qiáng)調(diào)要加強(qiáng)校企聯(lián)動(dòng)，把技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為科學(xué)發(fā)展的動(dòng)力，實(shí)現(xiàn)工業(yè)軟件的產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合，推動(dòng)工業(yè)軟件國(guó)產(chǎn)化替代，加速中國(guó)高端裝備制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

未來(lái)，開(kāi)目將進(jìn)一步加強(qiáng)工業(yè)軟件卡脖子關(guān)鍵技術(shù)研究，與更多高端制造企業(yè)、科研院所、高校同心協(xié)力，深化產(chǎn)學(xué)研用的交流與合作，相互促進(jìn)，共同推動(dòng)中國(guó)工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，提升核心技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用成果。