2024年3月22日 BY

2214-30SLOTT 臺達副董事長柯子興表示：“身為2024年唯一參與NVIDIA GTC的電源和散熱管理解決方案提供者，臺達倍感榮幸。此次展示基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生平臺，突顯我們在電子制造領(lǐng)域的卓越能力。我們也希望通過自身的最新技術(shù)，不斷協(xié)助提升AI產(chǎn)業(yè)的能源效率?！?/p>

NVIDIA Omniverse及模擬技術(shù)副總裁Rev Lebaredian表示：“在人工智能驅(qū)動的新制造時代，將廣泛應用數(shù)字孿生與合成數(shù)據(jù)，可在實際生產(chǎn)開始之前就先以數(shù)據(jù)分析提高效率和生產(chǎn)力。通過在NVIDIA Omniverse上開發(fā)的數(shù)字平臺，臺達可虛擬連接特定生產(chǎn)線，從各種設備和系統(tǒng)2214-30SLOTT 中匯總數(shù)據(jù)，打造數(shù)字孿生；同時借助NVIDIA Isaac Sim技術(shù)，臺達可以生成合成數(shù)據(jù)，以快速訓練電腦模型并實現(xiàn)90%的準確度?！?/p>

應用NVIDIA的尖端科技，臺達將進一步強化GPU應用生態(tài)系的能源效率。此次在NVIDIA GTC展會上，臺達除了分享應用于特定生產(chǎn)線、基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生產(chǎn)品外，亦展示AI數(shù)據(jù)中心與GPU相關(guān)解決方案，包含符合OCP組織第三代開放式機柜規(guī)范（Open Rack Version 3, ORV3）且能源效率高達97.5%的服務器電源、ORV3 18kW / HPR 33kW機架式電源、SD-WAN、輸出電壓為54Vdc的冗余電源模組（CRPS）、電池備份單元（BBU）、Mini UPS以及液冷系統(tǒng)。同時，一系列支援NVIDIA GPU生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品組合，如DC/DC轉(zhuǎn)換器、功率電感和3D Vapor Chamber等都是此次展出的亮點。

此款產(chǎn)品是對我們現(xiàn)有 AMPLIMITE ULTRA-LITE 產(chǎn)品線的重要升級，2214-30SLOTT 將為商用衛(wèi)星市場帶來革命性的技術(shù)創(chuàng)新。

核心優(yōu)勢

  • 極致性能：目標溫度范圍擴展至-65°C至200°C，遠超行業(yè)標準，確保在極端溫度下的可靠性。
  • 卓越耐久：耐用性高達500次循環(huán)，保證長期穩(wěn)定連接。
  • 高精材料：提供化學鍍鎳或金的鋁殼鍍層選項，增強耐腐蝕性和導電性。
  • 創(chuàng)新設計：包括EMI凸點或RFI彈簧夾的屏蔽選項，為您的關(guān)鍵任務提供額外的信號保護。

AMPLIMITE ULTRA-LITE 2.0 連接器不僅滿足了MIL-DTL-24308 和 NASA 311P 的嚴格要求，還能與標準 M24308 型連接器互相匹配，提供了界面密封以實現(xiàn)在接口處的密封，確保在嚴苛環(huán)境下的安全和可靠性。